SAP智能制造,为企业带来的无限机遇
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2024-01-22
在小说《三体》里,”二向箔“的降维打击是令对手闻风丧胆的大杀器,你所有的力量在高维度面前不堪一击同样,在商业世界里企业竞争也经常面临这样的局面,时刻面对这种降维打击的威胁机器视觉领域正上演这种游戏。
“高精度3D精密检测”正日益成为机器视觉行业领导厂商系统系统升维与商业降维打击游戏的重要手段,在这场降维打击游戏中,面型结构光技术已经成为这场游戏的主力装备 长久以来,非接触式三维检测技术在智能制造领域已广泛应用。
目前已发展出三种较为成熟的技术类型——基于三角测量法的双目视觉,基于测量光波反射时差的飞行时间法(TOF)以及主动投射带有编码信息的结构光测量法,其中测量精度最高的是结构光测量,测量精度可轻松进入微米级,是目前高精度三维测量应用的主要手段。
在业界,目前结构光测量法的编码信息大多采用激光扫描而成,通过移动激光光斑形成点、线、面的光栅信息这种方法已高度成熟,但缺点明显,就是带有编码信息的光栅不能一次成型,扫描过程占据大量时间,尤其是在需要更多编码图案的应用场景,很难执行。
目前制造业正朝着外观精致化、机件精密化、重量轻量化、成本最小化以及产能快速化方向发展,这些变化使得检测对象越来越小越精,测量范围越来越大,过去通过测量X、Y轴数据即可完成检测的工作,现在则需要全维覆盖,过去毫米级、微米级的测量精度即可完成检测工作,现在则需要微米级甚至纳米级。
同时,检测效率也要求越来越高很显然,传统采用激光扫描的测量方法已不能满足当前市场及竞争需要闻亭Pro4500系列面型结构光投影仪正是在这种背景下应运而生 闻亭PRO4500系列光学引擎是针对专门三维测量而设计。
搭载TI 0.45DMD芯片,支持WXGA(1280*800)显示分辨率,图像刷新率高达4KHZ(@1bit),产品可选蓝光或RGB白光,输出功率超过500mw以上,产品提供USB、HDMI、I2C ,两个可配置I/O支持同步触发功能,板载32M flash存储器。
在软件上产品具有固化软件(firmware)进行系统配置和控制功能,可对上位机程序配套进行设置和firmware烧写更新 Pro4500系列采用光、机、电一体化设计,集成光学系统和控制系统,无需用户自行设计控制模块或者光学系统,具有品质可靠,功能强大,结构精巧等特点,可应用于各类高精度3D测量场景。
其紧凑严紧的外形结构充分展示出尺寸小和重量轻的特点,可轻松集成植入应用端设备,充分发挥企业产品设计想象空间,让产品更具竞争力独特而又用料十足的光学设计让产品具有大范围景深距离投射图形能力同时经久耐用 目前该产品已广泛应用在手机、汽车、交通、芯片、物流等领域,尤其是PCB领域3DSPI和3DAOI应用里,采用Pro4500mv已成为众多企业首选方案。
产品主要特点创新的移轴设计 结构光投影仪在侧方投影时,被测物与投射光栅不能平行,要想成像清晰,只有缩小光圈加大景深在这种情况下,想要亮度足够就必须牺牲景深来满足,想要景深足够亮度往往不能满足,严重影响测量精度。
PRO4500MV系列创新的采用了移轴设计,该光学系统根据萨姆定律采用偏轴设计方案,光机与投影像面法线呈30°相交,使被测物体与投射光栅交集面得到最大光亮度和均匀的景深彻底解决了这种问题精巧的外观设计 Pro4500mv系列产品尺寸为106x78.2x59.6mm ,重量仅为600克左右,设计紧凑。
相比传统光机硕大笨重的外观,这种紧凑的设计极大的拓展了客户的设计空间和使用场景工艺严谨用料十足 市场很多同类型产品在使用过程中,成像质量衰减严重主要原因是由于用于成像的光学系统采用树脂镜片,工作时间稍长以后,镜片就会发黄,透光率就会下降,严重影响测量质量。
还有长期处于复杂的操作环境,对于机械的可靠性是个严重的考验闻亭泰科光学引擎全系列采用光学玻璃,镜筒,机身采用复合金属工艺,利用自身设计、制造一体化制造体系严格遵循工业标准打造,可应对各种复杂环境,可长期使用保证成像质量维护测量数据精准不失真。
主要应用领域 •手机:曲面手机外壳的表面划痕、3D弧度、平整度检测 •PCB检测:3D SPI、3D AOI检测 •芯片:管脚、锡珠检测 •汽车:蒙皮、涂层涂胶缺陷 •交通:外观轮廓检测
•物流:拆垛码垛、机器人引导
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