SAP智能制造,为企业带来的无限机遇
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2024-01-22
为了发掘宇航市场的潜力,卫星运营商正通过提供增值服务,如超高分辨率成像、流媒体视频直播和星上人工智能,提升星上处理的能力以减少下行链路的需求从2019年到2024年,高吞吐量载荷的市场需求预计增长12倍,带宽增加至26500 Gbps。
上述的所有应用都和存储器的容量和速度密切相关实时存储前向高吞吐量载荷基于支持GHz I/O速率的FPGA、存储器、宽带ADC和DAC例如,一个12位1.5Gsps采样率的ADC每秒产生18Gb的原始数据。
一分钟的压缩SAR信息需要大约70Gb的存储容量这对现有的宇航级存储器解决方案的I/O带宽、访问时间、功耗、物理尺寸和存储容量提出了很大的挑战 一个数字高吞吐量载荷的典型架构如下图所示它需要使用一个宇航级FPGA或一个快速微处理器进行星上处理。
最新的超深亚微米工艺的经过认证的FPGA一般包含大约30Mb的片上存储器,而CPU会更少基于这一架构的电信、地球观测和科学载荷多使用Xilinx的XQRKU060、Microchip的RTPolarFire或NanoXplore的宇航级FPGA,需要额外的快速片外存储器存储这些应用产生的大量数据。
图1 数字高吞吐量载荷的架构 实时处理,结合大带宽数据的快速压缩和存储,是下一代高吞吐量卫星服务所必需的问题是如何找到一款合适的有足够容量、速度和可靠性的宇航级大容量存储器 SDRAM是一种快速大容量的半导体技术,它由单元的逻辑阵列和基本的存储元件组成,每个存储元件都包括一个电容和一个FET组成的控制门电路。
每个单元存储一个比特,下图是一个简单的4比特存储器每一行的电压控制晶体管的通断,并对相关的电容充电或放电在每个所需的“字线”充电之后,列选择器选择对应的电容,准备接下来的读/写操作由于自放电效应,这些单元必须周期性刷新,包括读和数据写回的操作。
图2 SDRAM位单元和SDRAM芯片的组织结构 SDRAM架构包含许多存储单元,这些存储单元组成行和列的二维阵列要选择某一个比特,需首先确定对应的行,然后确定对应的列当对应的行开启时,可以访问多个列,从而提高连续读/写的速度并降低延迟。
为了增加字容量,存储器使用多个阵列,这样当需要进行一次读/写操作时,存储器只需要寻址一次访问每个阵列中的1个比特 为了增加存储器的整体容量,SDRAM的内部结果还包含多个bank,如上图所示。
这些bank互相交织,进一步提高了性能,并可以独立寻址 当需要执行读或写操作时,首先存储器控制器发出ACTIVE命令,激活对应的行和bank操作执行完毕后,PRECHARGE命令关闭一个或多个bank中的一个对应的行。
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