SAP智能制造,为企业带来的无限机遇
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2024-01-21
搭载ON Semiconductor XGS系列芯片的全新Basler boost相机,采用全局快门及CoaXPress2.0接口技术,分辨率可高达4500万像素,提供出色的成像质量和更高帧速率boost作为Basler首款采用CoaXPress2.0接口技术的相机系列,集合了最新的CMOS芯片技术、接口技术和图像采集卡技术,可轻松实现大数据量,长距离,高带宽的采集与传输,极具性价比。
■ 功能强大、价格实惠、分辨率高且能高速运行,可满足各类应用的需求■ 完美替换已停产大靶面CCD相机,并提供更出色的成像质量和更高的帧速率■ 一站式采购服务提供boost完整套装(包括相机及接口卡)、适配的镜头和线材等,可以显著降低硬件直接成本及集成等间接成本,同时提供额外的独特功能,如线面模式实时切换、PGI等功能
相机型号芯片分辨率快门方式帧速率像素尺寸靶面尺寸黑白/彩色boA4096-2325pxIMX2554096x2168全局快门93fps3.45µm x 3.45µm1"mboA4096-93ccIMX255
4096x2168全局快门93fps3.45µm x 3.45µm1"cboA4112-1700pxIMX2534096x3000全局快门68fps3.45µm x 3.45µm1.1"mboA4112-68cc
IMX2534096x3000全局快门68fps3.45µm x 3.45µm1.1"cboA4500-1125pxXGS200004500x4500全局快门45fps3.2 µm x 3.2 µm1.3"
mboA4500-45ccXGS200004500x4500全局快门45fps3.2 µm x 3.2 µm1.3"cboA6500-900pxXGS320006580x4935全局快门35fps3.2 µm x 3.2 µm
APS-CmboA6500-36ccXGS320006580x4935全局快门35fps3.2 µm x 3.2 µmAPS-CcboA8100-400pxXGS450008192x5460全局快门16fps
3.2 µm x 3.2 µm35 mmmboA8100-16ccXGS450008192x5460全局快门16fps3.2 µm x 3.2 µm35 mmcboost系列相机适用于半导体、PCB、FPD、光伏、印刷、包装和医疗等行业的高速高精度应用。
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