SAP智能制造,为企业带来的无限机遇
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2024-01-21
大有不同!搭载ON Semiconductor XGS系列芯片的全新Basler boost相机,采用全局快门及CoaXPress2.0接口技术,分辨率可高达4500万像素,提供出色的成像质量和更高帧速率。
boost作为Basler首款采用CoaXPress2.0接口技术的相机系列,集合了最新的CMOS芯片技术、接口技术和图像采集卡技术,可轻松实现大数据量,长距离,高带宽的采集与传输,极具性价比● 功能强大、价格实惠、分辨率高且能高速运行,可满足各类应用的需求。
● 完美替换已停产大靶面CCD相机,并提供更出色的成像质量和更高的帧速率● 一站式采购服务提供boost完整套装(包括相机及接口卡)、适配的镜头和线材等,可以显著降低硬件直接成本及集成等间接成本,同时提供额外的独特功能,如线面模式实时切换、PGI等功能
boost系列相机适用于半导体、PCB、FPD、光伏、印刷、包装和医疗等行业的高速高精度应用相机型号芯片分辨率快门方式帧速率像素尺寸靶面尺寸黑白/彩色boA4096-2325pxIMX2554096x2168。
全局快门93fps3.45µm x 3.45µm1"mboA4096-93ccIMX2554096x2168全局快门93fps3.45µm x 3.45µm1"cboA4112-1700pxIMX253
4096x3000全局快门68fps3.45µm x 3.45µm1.1"mboA4112-68ccIMX2534096x3000全局快门68fps3.45µm x 3.45µm1.1"cboA4500-1125px
XGS200004500x4500全局快门45fps3.2 µm x 3.2 µm1.3"mboA4500-45ccXGS200004500x4500全局快门45fps3.2 µm x 3.2 µm1.3"
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3.2 µm x 3.2 µm35 mmc
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