高分辨率非接触式，半导体检测之晶圆缺陷检测方案收藏

晶圆是制作IC最基础的半导体材料，晶圆的质量将直接决定IC成品的质量好坏由于工艺水平不同，晶圆可能会在生产阶段产生冗余物、晶体缺陷和机械损伤三种缺陷因此，高效准确的检测设备，是提供高可靠性晶圆材料的保证。

普密斯视觉检测方案一、普密斯千兆网高速工业相机1、超高分辨率，测量精度满足需求；2、千兆网接口，高速传输，检测更高效；3、部署成本低，适应弱光检测环境；4、高稳定性，在各个场景和色温下都能真实还原图像画面，保持清晰锐利。

二、大靶面检测用双远心镜头1、物方远心设计，具有高景深，高分辨率，低畸变的特点，光学解析度更高；2、照明均匀，效果更加明显；3、结构轻巧，稳定性高、可在高速与震动环境下保持机械的稳定性。

三、高亮同轴线扫描光源1、线扫描专用高亮光源；2、尺寸可根据现场环境定制；3、高鲁棒性。

方案优势1、高分辨率，能够检测更小尺寸的缺陷；2、可适应大规模晶圆生产对于检测速度的需求；3、更高性价比，更高鲁棒性；4、非接触式，避免污染该检测方案同样适用于ITO薄膜检测、电阻瑕疵检测、手机屏幕检测、液晶玻璃检测等。

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