LED半导体芯片金线检测案例收藏

2021年我国迎来了半导体高速发展的一年， LED技术也在的快速发展以及LED光效的逐步提高，LED的应用将越来越广泛，2020年国际形势紧张全球性能源短缺问题的日益严重，大家也越来越关注 LED芯片市场的发展前景，

近期公司接到半导体检测的项目越来越多，如金线焊脚检测、断线检测、定位检测等项目普密斯作为一家视觉解决方案的老牌公司，全力为LED半导检测普及铺平道路，本期普密斯带来的案例是，LED半导体芯片金线检测案例，金线作为芯片和外部电路主要的连接材料，更需有严谨的检测方案，本方案主要检测

LED半导体芯片上金线是否焊接合格，有无断线、跳线、锡液溢出等不良瑕疵项目难点：① 金线体积很小，且表面金属反光明显；② 单一工位检测无法检测出多种不良情况，容易出现漏判情况；③ 人工在高倍显微镜下检测效益低，且人工易出现疲劳。

解决方案：1、使用高精度500W彩色CCD相机；2、镜头使用高精度12.5X高变倍比镜头；3、光源搭配白色同轴和小角度小内径环形光源；4、通过双工位多角度检测金线锡珠情况，可代替人工检测，解决检测效益低下问题。

演示方案

工位1检测芯片金线与芯板正面焊接处是否合格，有无跳线和断线，还可以用来检测其他导线状态；工位2检测芯片金线与芯板焊接处是否有焊接不牢等不良瑕疵核心配件介绍：一、普密斯500W高清CCD相机新一代千兆网相机具有更低功耗和更小的体积，。

1000m bit/s稳定传输兼容百兆网，低功耗，低噪声，高稳定性，在各个场景和色温下都能真实还原图像画面，保持清晰锐利。

二、普密斯高精度变倍镜头：VP-LZ-12101、VP-LZ-12100D为了保证将金线焊接状态完整凸显出来，使用双工位变倍镜头方案从不同角度观测目标优点：一、工位1带有同轴落射照明结构，可使入射光均匀照射产品表面，清晰凸显表面的特征；。

二、工位2采用非同轴定倍镜头，分辨率高，低畸变，光学性能优异，从侧面观察金线焊接状态；三、模块化设计，可根据不同产品大小灵活搭配不同配件满足使用；四、稳定性、可在震动环境下保持机械的稳定性；

三、普密斯光源普密斯点光源有红光同轴点光源、绿光同轴点光源、蓝光同轴点光源、紫光同轴点光源，本案例我们采用是白色同轴点光源出射光均匀，可清晰凸显出金线焊接处的锡液有无溢出、缺失等瑕疵，方便检测区分结构轻巧，安装方便。

普密斯的环形光源种类齐全，多色多角度，本案例中用到高角度小内径的环形光源，高密度LED排列，内径小，光束集中，亮度高。将金线焊接处侧面效果清晰打出，检测焊接是否断开。

案例结果展示：

芯片金线焊接处正面效果图

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