SAP智能制造,为企业带来的无限机遇
367
2024-01-18
随着我国新型基础设施加快建设、工业4.0加速发展,新兴的 3C 产品如 VR/AR、可穿戴设备、手环、智能手表、无人机等,正逐渐向大众生活延伸受益于集成电路技术和互联网的快速发展,3C 产业快速成长,而生产过程中的检测面临诸多挑战。
SICK 3D相机产品线多样,算法强大,可以根据特定的视野及特殊工况进行定制化,为客户提供更灵活的3D检测方案,满足生产效率,降低生产成本,改善生产质量手机&TWS零部件检测· 应用描述在手机的零部件制造及组装过程中,3D的检测类型较为多元化,包括尺寸、高度、外观、有无等。
其中典型的应用包括:· 高度段差检测,重复性精度 ≤0.02mm;· 平面度检测,重复性精度 ≤0.02mm;· 手机边框距离检测,重复性精度 ≤0.02mm.选用SICK RulerX70系列一体式3D相机,可兼容多种尺寸,助力产线自动化。
· 应用选型:SICK 3D相机RulerX系列:RulerX20,RulerX40,RulerX70· 应用难点:1.产品种类多,视野多样SICK产品线丰富,均有产品配套2.颜色类型多,高反光,兼容性要求高。
SICK高性能的成像技术,真实还原产品细节数据,在复杂的光亮表面上确保高精度检测的效果3.检测速度快,节拍要求高SICK M30芯片扫描帧率高达46KHz,在高速下轻松实现高精度检测· 应用图示:a) 手机零部件有无检测
b) 手机边框高度差检测
c) 耳机高度差&高度检测
连接器检测· 应用描述连接器指电器接插件,用于连接两个有源器件的器件,传输电流或信号连接器的PIN针压入的深度、平面度对于连接器质量至关重要该类型主要检测内容:连接器高度检测,重复性精度 ≤0.02mm;。
连接器共面度检测,重复性精度 ≤0.02mm.· 应用选型:SICK 3D相机RulerX/RulerXC系列· 应用难点:1.产品种类多,视野多样SICK产品线丰富,均有产品配套2.检测速度快,节拍要求高。
SICK M30芯片扫描帧率高达46KHz,在高速下轻松实现高精度检测3.PIN针长短不一,顶部针尖反光SICK高性能的成像技术,真实还原产品细节数据,在复杂的光亮表面上确保高精度检测的效果· 应用图示:。
a) 连接器高度段差检测
b) Pin针共面度,位置度检测
胶路检测· 应用描述伴随点胶工艺的日趋成熟,点胶设备具有低成本,高精度、易拆洗等特点胶体的种类繁多,包括UV胶,AB胶,热熔胶等检测内容包括:判断有无断胶、溢胶;检测胶宽、胶高,重复性精度 ≤0.02mm.。
· 应用选型:SICK 3D相机RulerX/RulerXC系列· 应用难点:胶体种类多,反光特性不一致SICK产品线丰富,均有产品配套检测速度要求400mm/s以上,节拍要求高SICK M30芯片扫描帧率高达46KHz,在高速下轻松实现高精度检测。
台阶物体遮挡,胶体形态不完整。SICK高性能的成像技术,真实还原产品细节数据,在复杂的光亮表面上确保高精度检测的效果。· 应用图示:a) 透明胶路图像
b) 圆弧部分涂胶检测
注塑零部件尺寸&外观检测· 应用描述外观检测:· 脏污、堵孔、破损、双层网布和多注塑衬套不良现象 · 检测硅胶宽度、破损、划痕、进胶口高度、密封胶溢胶脱落等,重复精度≤0.02mm.· 应用选型:SICK 3D相机RulerXR系列。
· 应用难点:1.产品种类多,反光特性不一致。SICK产品线丰富,均有产品配套。2.狭窄视角,纵深拍摄。SICK RulerXR相机配套的带通滤镜优化景深,将反光噪点尽可能减少至最小。· 应用图示:
电子元器件检测· 应用描述电子元器件作为仪器的重要组成部分,为了保证其功能的完整性,确保生产合格,需要对PCB的针脚高度,焊锡的高度/体积、特征高度等进行测量检测元器件有无缺失;检测元器件高度段差,判断是否组装到位,重复性精度 ≤0.02mm.。
· 应用选型:SICK 3D相机RulerX/RulerXC/RulerXR系列· 应用难点:1.产品种类多,精度要求高SICK产品线丰富,均有产品配套2.检测速度快,节拍要求高SICK M30芯片扫描帧率高达46KHz,在高速下轻松实现高精度检测。
3.单个电路板的元器件多,部分有高反光。SICK高性能的成像技术,真实还原产品细节数据,在复杂的光亮表面上确保高精度检测的效果。· 应用图示:电子元器件高度段差,有无缺失检测
版权声明:本文内容由网络用户投稿,版权归原作者所有,本站不拥有其著作权,亦不承担相应法律责任。如果您发现本站中有涉嫌抄袭或描述失实的内容,请联系我们jiasou666@gmail.com 处理,核实后本网站将在24小时内删除侵权内容。
发表评论
暂时没有评论,来抢沙发吧~