机器视觉在半导体行业的光源应用收藏

机器视觉检测早在二十年前已经于半导体工业上广泛应用，半导体、电子设备检测是机器视觉技术应用的发源地，同时也是机器视觉应用的一个巨大市场半导体、电子制造业每一次技术上的突破如：晶圆越做越大，而内部线路越做越细，向超细间距式器件挺进；连接器体积越来越小，每分钟生产线上需要检测、测量器件的数量越来越多；都伴随着新一轮半导体、电子生产检测设备的诞生。

随之洐生更优的质量检测系统需求，用于提升生产效率及良品率，进而促使机器视觉市场不断发展壮大机器视觉技术本身也随着半导体、电子、光学、自动化等技术的发展而不断完善、发展机器视觉在半导体中有哪些应用呢？下面就为大家介绍半导体中常见的机器视觉应用案例。

1.表面识别/可控性检测在半导体行业中，为使产品具有可追溯性，所有的元件都有识别码，通过识别码可追溯相应的生产信息，机器视觉在检测半导体表面字符、ID码、二维码、Mark点等方面发挥重要作用当然对于表面并非只有识别内容，精度越高的产品，对于元件自身的缺陷容忍度越小。

所以表面缺陷判断也使得机器视觉在行业内不可缺少◆ 晶圆字符二维码识别

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效果展示使用光源：同轴光源

特点：1、晶圆反光，同轴对反光平面成像均匀；2、亮度高，能兼容二维码和字符多种特征；3、同轴光光路垂直性好，对表面检测更具优势。◆ 晶圆表面划伤

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效果展示使用光源：环形光源

特点：1、晶圆片表面缺陷方向多样化，磨砂表面，环形低角度突显出各个方向的缺陷；2、高密度LED阵列，亮度高；3、安装方便，不占用视觉系统的空间2.测量/对位在晶圆生产工艺的整个过程中，视觉定位发挥着至关重要的作用。

因为测量/对位不准会损坏很多晶圆，因此表现不佳的视觉系统会大大增加半导体设备公司的生产成本◆ 晶元对位

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效果展示使用光源：组合光源

特点：1、晶片具有高反光性，利用圆顶光的均匀性，凸显定位特征点；2、由于圆顶中间开孔有阴影，使用同轴补光，充分解决暗影区；3、组合光均匀性好，结构架设方便。◆ 相机芯片测量

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效果展示使用光源：高亮点光源    

特点：1、相机芯片特殊材质，利用垂直光，芯片轮廓清晰呈现；2、高亮度、高均匀、高性价比好，照度可达到40-100万LUX；3、材质轻便，散热性好3.分类筛选半导体在制造过程中要求高速、高效、精准，其中分类筛选是半导体制造众多工序中都涉及到的重要环节。

机器视觉在表面缺陷检测、分类、正反筛选，无序抓取识别等应用中都发挥了重要的作用◆ 贴片电阻缺陷分类

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效果展示使用光源：多角度环形光源  

特点：1、电阻小，缺陷位置不确定，使用多色能清晰呈现缺陷位置；2、响应速度快，亮度高，适应高速响应；3、结构设计紧凑，方便安装。

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