LMI触点高度和位置度检测：当PCBA遇上3D线共焦传感器收藏

随着集成电路技术不断发展，半导体芯片的制造工序逐渐复杂，因此对芯片检测的要求也愈加提高电子系统故障检测中流传了一个传说，大家都要遵守一个“十倍法则”，如果某个缺陷没能在半导体芯片检测时发现，而等到PCB生产时才发现的话，后者成本要比前者多出十倍，因此及时准确的缺陷检测至关重要。

3D线共焦传感器高效、稳定和高精度成像，可为半导体制造工艺中的各个阶段提供精确的3D在线扫描和检测，在最大化产能下得到最佳的产品质量今天为大家介绍3D线共焦传感器在PCBA触点检测的应用什么是PCBA？。

PCBA的全称是Printed Circuit Board Assembly，也就是PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程PCBA是PCB板的成品，将一些零件拼在PCB上后，就制成了PCBA，PCBA是一个加工流程，也能够理解成成品线路板。

为什么要做PCBA触点检测？PCB基板和BGA封装因热膨胀系数的差异会导致由于弯曲（热应力）或延展并振动（机械应力），引发焊点断裂问题为避免这一问题，需要在焊接前提前对触点高度和位置度进行检测，来管控触点质量，提高PCBA良率。

如何做PCBA触点检测？

使用LMI Technologies公司3D线共焦传感器，在焊接前准确测量和检测位置的平面度和高度，检测极限可以达到以0.1um的重复精度测量最低1um的高度形貌信息通过管控触点的质量，极大减少后续焊接完成后焊点断裂的可能。

触点３D点云高度

触点直径

触点高度LMI公司的3D线共焦传感器可同时生成三维地形（三维表面几何）、三维层析成像（多层三维几何）和二维强度数据，为当今智能制造工厂提供最高的测量精度，适用于连续的测量和分析，非常适合于半导体制造的各阶段进行无损高精度高速检测。

线共焦传感器不仅适用于连续生产的产品的质量控制，而且适用于制造过程中各个阶段工艺的优化

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