深视智能案例：石墨片贴合快速检测收藏

随着电子产品生产技术同质化日趋严重，手机厂商供应链及其研发部门，在严格的质量把控下，沿着坚决不犯错的既定路线，寻求技术优化方案例如，在运算再快一点，散热再低一点，电池再大一点，像素再高一点，成像模式再多一点，屏幕再折一折等技术上优化，整个行业链条都在疯狂内卷。

如何在激烈的行业竞争下立于不败之地？其中提升生产效率同时保证产品质量降低废品率是必修功课那么聚焦于手机基板石墨片的贴合问题，快速准确地检测出石墨片多贴现象，深视点激光检测提供高效稳定的解决方案方案背景检测场景：传统的人工质检方式，是依靠人的眼睛观察、手部触摸去感觉石墨片的厚度，单片检测时间长达10-20s，有漏检现象造成后续工艺废品较高。

需求场景：设备自动检测手机屏基板石墨片是否多贴，多贴高度大于0.075mm剔除，检测节拍1.5s/Pcs。方案展示

实物图检测数据：石墨片有无多贴，石墨片多贴高度0.075mm。

效果图

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数据(1)

数据(2)数据说明：数据结果呈现动态取点，高度差异为0.14mm，产品平面与扫描激光线存在夹角，高度值有规律增减，对数据段进行分析过滤拟合，计算平均高度差或者针对拐点进行跟踪，关注相邻拐点高度差相机型号：SG5025。

相机参数：参考距离：20mm测量范围：±3mm再现性：0.02μm光点直径：约45*400μm扫描速度：590/400/200/88/50/20/10/5/2/1KHz(可选择10种级别)其他应用场景石墨广泛应用于通讯工业、医疗设备、笔记本、手机、 PC 内存条、LED基板等的散热等多个行业。

可对CPU、LED、散热片、笔记本电脑、通讯设备、手持设备、摄像头等石墨贴合进行精准的厚度检测

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