慕藤光模块化DIC配件，助力显示器面板检测收藏

自诞生以来，智能手机越来越成为人们日常生活中必不可少的通讯工具据中国互联网络信心中心发布的报告显示，截止2021年12月，我国手机上网人数突破10亿，比例达到99.7%手机已经牢牢占领互联网第一大终端的位置。

随着电子科技的进步，手机、电脑等电子产品展现出小型化趋势，屏幕则向大面积、高色域、轻薄化方向发展

导电粒子为在适应更加狭窄复杂的产品空间设计的前提下，保持屏幕性能，业内在触摸屏上使用COG（chip on glass）和FOG（film on glass）进行热压合制作，在这一过程中通过ACF（各向异性导电膜）将芯片IC与玻璃基板连接，实现电路连通。

ACF中包含导电粒子与外部绝缘层，经热压后，外部绝缘层融化，导电粒子变形，IC芯片引脚与显示面板引脚通过导电粒子连接。

导电粒子检测难题电路的连通性与热压后的合格导电粒子数量与均匀性直接相关热压力过小的导电粒子与两边的接触面积不足，导电性能差；过大导电粒子破裂，失去导电性分布更均匀的导电粒子导电稳定性更强，分布不均则可能出现一部分区域电路连通性差，另一区域却出现短路状况。

导电粒子的检测最大的难点在于如何在镜头下看清导电粒子导电粒子粒径微小，检测时并不是直接观测导电粒子单体，而是检测面板下被热压合后的导电粒子，难度更加升级解决方案为了能够捕捉到面板上微小的凸起，慕藤光采用微分干涉（DIC）专门设计光学系统。

微分干涉原理的光路结构能够使光线发生偏振，分为XY两个不同偏振方向的光束，利用XY两个光束的光程差，将物体表面凹凸细节在图像上表达为明暗差异，形成类似浮雕的凹凸感。

慕藤光DIC不必考虑相差环及聚光镜环的遮挡，可以实现高数值孔径的物镜观察这意味着DIC 可以提高轴向分辨率，适应更高分辨率要求的检测场景贯彻模块化设计理念，在保证性能的同时，提升与镜头、光源等光学系统的兼容性，增强DIC使用场景的灵活性，满足各种常规与非常规检测需求。

常规搭配方式如下图：

DIC模块与MF超清系列镜头搭配，检测导电粒子实际效果见下列图片：

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