MiniLED芯片生产，有机器视觉微观检测护航！收藏

Mini LEDMiniLED是显示领域的重要创新，是显示技术路径的未来方向，可以用于直接显示也可以用作背光目前，MiniLED已经初步实现量产，消费电子的头部企业已经推出实际产品，并且还持续有厂商加入这一阵营。

未来，在市场拓展和技术提高的加持下，MiniLED的发展会更加快速，其技术应用的周期会大幅缩短MiniLED显示的产业链可以分为LED芯片、封装&模组等阶段，每一阶段的检测需求都对机器视觉有一定依赖性

芯片制造LED芯片制造是在硅片上形成完整电路的过程，整体流程包括前道外延片制造、中道磊晶和后道晶片切割，具体有数十道工序，技术与设备发展相对成熟磊晶是芯片制备的核心环节，该工艺对芯片质量的影响达到了七成以上。

MiniLED的芯片尺寸微缩，磊晶环节的光效率也会下降，导致芯片缺陷，产线良品率降低MiniLED芯片的精度要求对于制造设备存在一定的挑战，先前的设备和技术在良品率上无法满足商业化需求，需要进行技术和设备的改进。

检测需求MiniLED芯片端的光学检测主要集中在各种芯片缺陷的视觉检测芯片制造工序的繁多使得芯片本身的损伤无法避免，固定的夹痕、显影不完全带来的金属残留等问题的芯片都应当剔除，避免进入下一道工序，保证良品率。

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