Basler 3D-SPI解决方案，助力检测速度与精度双重提速收藏

3D焊剂检测(3D-SPI)可分析在焊剂印制过程中印刷电路板(PCB)裸板上的焊剂存量、对齐情况和体积通过及时发现焊剂缺陷，就可以在PCB表面拾取与放置贴装电子元件之前，立即采取纠正措施此步骤至关重要，因为如果在PCB安装完毕后进行维修焊剂缺陷，将会耗费更多时间和资源。

相比之下，及时清洗和重新处理印刷质量不佳的PCB裸板，将更具成本效益

3D-SPI系统的视觉配置将带有三个侧置式投射器或三个侧置式相机正交（垂直）顶视图相机分别用于前、后、左或右视角，是用于测量焊剂体积的典型配置从多个角度使用彩色光源提高成像质量，是为3D-SPI系统打造的最常见配置。

常见的检测任务包括：焊剂印刷位置、表面/高度/轮廓/体积、焊剂偏移、焊剂不足、焊剂拖尾、焊剂球、焊剂爬越和接合3D-SPI的应用领域由于超过50%的焊点缺陷可以归咎于焊剂印刷不当，因此焊剂检测是印刷电路板制造过程中的关键步骤。

如果焊剂印刷不正确，所造成的缺陷可能会影响后面的装配和焊接过程，从而导致组件倾斜、焊点不良或缺失· 焊剂印刷缺陷检测精确检测印刷电路板上的焊剂存量的质量。

· 为SPI机器提供视觉能力采集高质量的图像，以便与系统中保存的基准图像进行比较。

· 焊剂测量测量焊剂存量的尺寸特征，包括高度和体积。

常见的光学检测应用的痛点· 挑战随着组件尺寸越来越小，焊接密度变高，需要使用更高分辨率和帧速率的检测设备才能满足生产要求要实现更高的成像质量，通常要使用搭载大型芯片的相机并配合大卡口镜头，从而增加成本1:1芯片在市场上并不常见，因此许多制造商使用5:4芯片，导致视场(FOV)精度降低。

并非所有产品都兼容，在选择和集成产品时具有挑战性· 原因在现有Camera Link带宽的限制下，平衡高分辨率和高帧速率难度较大焊剂检测系统需要高质量的成像技术来正确检测焊剂，导致整体系统成本增加市面上1:1相机芯片的选择较少。

通常的做法是通过不同的供应商采购产品以降低成本· 解决方案百万像素级相机，可以更好地平衡高分辨率和高帧速率长宽比为1:1，可实现更高的视场精度C-mount镜头经济实惠，性价比更高可轻松集成兼容的接口卡。

有多种可靠、适配的配件可供选择，具有出色的性价比适用方案配件选择合适的系统分辨率，是在选择3D SPI解决方案时要考虑的关键参数之一这通常就要确定在检测焊剂体积时所需的检测速度和精度焊剂检测系统在特定的成像分辨率下，视场的大小由相机芯片的分辨率决定。

较大的视场(FOV)意味着扫描印刷电路板所需的图像数量较少，而较高像素的相机则需要花费更多的时间来采集每个图像虽然像素较低的相机视场较小，但在采集新图像帧时，它需要的时间要短得多，可产生更高的帧速率，使用动态成像技术即可覆盖较大的印刷电路板区域，无需在静止状态下拍摄每一帧图像。

最重要的是，在选择3D SPI系统时需要平衡这些关键参数，以充分满足应用需求。· 适用相机

· 适用采集卡

· 适用配件

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