芯片生产质量和封装效率如何提高？LMI Gocator解决方案出手！收藏

作为国家战略性产业之一，半导体具有集成度高、精细度高的特点在行业技术升级、国产替代加速以及国家产业政策等多重利好加持下，半导体产业正迎来黄金发展期，市场规模逐步扩大但由于半导体行业具备极高的门槛和壁垒，产业链中的企业面临诸多挑战。

半导体行业生产工艺相对比较复杂，包括晶体制造、中期封装集成，后期组装包装、运输等等，具有下游应用广、生产技术工序复杂、产品种类多样、技术更新快等特点如何在半导体芯片生产制造的过程中，提高生产效率、提升产品质量，是半导体行业亟需应对的难题。

在数字化转型与智能制造的大背景下，自动化检测可降低人力成本并显著提高成品质量，在增加产量的同时还能避免物料浪费，能够助力半导体等关键行业生产智能化发展作为3D扫描和在线检测的全球领导者，LMI一直高度关注半导体行业发展，可为半导体制造工艺中的各个阶段，提供精确的3D在线扫描和检测，助力产业升级。

典型应用包括晶圆分选、晶圆尺寸和缺陷检测、BGA检测、引线焊接中的缺陷检测、焊点处烧球过程中的尺寸测量、封装后的尺寸和缺陷测量等等检测遇难题，高度无法测量？本应用中，测量的目标物为直径为30微米的金线，需要检测其高度。

难点之一在于金线倾斜角度大，接近焊接面的端部附近无法测量其次，由于金线焊接方向不一致，进一步增加了检测难度

面对这些检测难点，如果使用传统2D相机，我们无法获取测量高度采用其他传统检测方式，耗时耗力，检测效率低，很难实现自动化和标准化而且精度远远不够，生成的图像效果不佳，根本达不到客户的检测要求直击痛点，Gocator解决方案出手。

为了应对这些难点，客户在半导体检测中采用了LMI公司的Gocator 5504 3D智能线共焦传感器扫描速率最高可达16kHz，X方向分辨率高达2.5微米，Z方向重复性高达0.05微米，能够以超高精度扫描金线的顶部区域获取高质量图像，在线执行高度检测。

同时，Gocator 5500系列传感器具备较高的角度兼容性

图1 Gocator 5504传感器和参数图

图2 3D点云成像和细节图面对半导体检测的高要求，专门应对扫描各种复杂且具有挑战性表面及目标物的Gocator 5500 3D线共焦传感器，能够发挥自身产品优势，助力3D视觉检测方案在半导体行业应用落地，为半导体工厂全面提升竞争力发挥积极作用。

LMI Technologies面对产业智能化变革，LMI将坚持产品迭代和技术创新，深化场景应用，为客户提供最前沿的3D解决方案替代传统检测方式，解决半导体产线上遇到的各种3D检测难题和挑战，进一步促进半导体产业的高质量发展。

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