Basler 3D-AOI解决方案，精准检测电路板制造缺陷收藏

因为3D自动光学检测(3D-AOI)技术可以提供真实的体积高度信息，所以能够检测出电路板上表面贴装技术(SMT)组件是否存在质量问题，经常应用于回流焊接前或焊接后的阶段将2D-AOI和3D-AOI技术结合使用，是确保检测出所有可见缺陷特征的最佳方法。

3D-AOI系统的视觉配置将带有四个侧置式投射器或四个侧置式相机的正交(垂直)顶视图相机分别用于前、后、左和右视角，适用于测量真实体积高度的多角度相机系统从多个角度使用彩色光源还可以提高3D-AOI系统的成像质量。

常见的检测领域包括：包装共面性、导线起翘、缺失和存在性检查、广告牌和异物碎片3D-AOI的应用领域在印刷电路板的制造过程中，其中一个关键步骤就是检测和纠正任何存在的制造缺陷AOI使您能够检测和监控印刷电路板的生产质量，并在流程中的任何战略关键点纠正发现的问题。

· 表面贴装器件检测组件是否存在贴装质量问题，包括：组件主体偏移、短路、反向错误、部件有误、缺失部件等。

· 为AOI机器提供视觉能力识别由焊剂印刷、组件安装和回流焊接引起的缺陷。

· 测量提供组装PCB和其他电子设备的实际高度和体积测量值。

常见的光学检测应用的痛点· 挑战随着组件尺寸变小，焊接密度变高，需要使用更高分辨率和帧速率的检测设备才能满足生产要求要实现更高的成像质量，通常要使用搭载大型芯片的相机并配合大卡口镜头，从而推高成本由于AOI检测需要较高的稳定性，在选择和集成合适的产品时具有挑战性，并非所有产品都兼容，所以使得以上的挑战更加严峻。

· 原因在现有CXP-6带宽的限制下，平衡高分辨率和高帧速率难度较大AOI检测对故障的精确检测具有很高的稳定性要求市面上1:1相机芯片的选择较少通常的做法是通过不同的供应商采购产品以降低成本· 解决方案。

百万像素级相机，可以更好地平衡高分辨率和高帧速率长宽比为1:1，可实现更高的视场精度C-mount/F-mount镜头能提供更多选择，以获得更出色的性价比易于集成的专有接口卡有多种可靠、适配的配件可供选择，具有出色的性价比。

适用方案配件选择合适的系统分辨率，是在选择AOI系统时要考虑的关键参数之一这通常就涉及就要确定在检测焊剂体积时所需的检测速度和精度，以及在PCB上最小组件的尺寸AOI检测系统在特定的成像分辨率下，视场的大小由相机芯片的分辨率决定。

较大的视场(FOV)意味着扫描印刷电路板所需的图像数量较少，但较高像素的相机则需要花费更多的时间来采集每个图像虽然像素较低的相机视场较小，但在采集新图像帧时，它需要的时间要短得多，可产生更高的帧速率，使用动态成像技术即可覆盖较大的印刷电路板区域，无需在静止状态下拍摄每一帧图像。

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