为满足贴片焊接要求，芯片引脚缺陷检测应用，为半导体检测赋能收藏

芯片引脚又称管脚，英文称Pin，是从芯片内部电路引出与外围电路的接线，相当于芯片的接口在芯片生产工艺中，如果引脚出现缺失、破损、歪斜或上下不平，就容易造成后续贴片焊接时形成虚焊、虚接和漏接情况，最终影响芯片的可靠性。

为满足后续工序贴片焊接要求，需对芯片引脚进行缺陷检测基于芯片引脚宽度越来越小、数目越来越多的特征，传统引脚缺陷检测方法人工成本高，精度和效率低，还易对引脚造成二次伤害如何在芯片快速传输的过程中，高效准确地对引脚缺陷进行非接触式测量分析，是芯片厂商亟待解决的问题。

以某客户芯片引脚检测过程为例，展示SPEC10系列3D线光谱共焦传感器在非接触式量测应用表现

测量需求   芯片表面三维表面形貌检测，测量引脚宽度、高度差及异常引脚数据。

检测效果   通过扫描芯片正面和底部，可获取到芯片引脚完整的3D点云图，快速检测出歪斜状态的引脚，如下图红圈所示。

结合产品特点及客户的检测需求，我们截取各长度方向引脚剖面图，测得各引脚宽度、高度差数据，通过排除歪斜引脚，可计算出各引脚的平均宽度和高度标准偏差。

方案优势   4500Hz超高速成像，有效缩短检测时间，提高生产效率；超高分辨、亚微米级高精度，误检率低；同轴光测量，不受光强和被测物表面材质影响，无测量盲区；软硬件一体化，支持多型号和多检测场景，降低生产成本。

随着先进工艺集成度和电路复杂度日益攀升，更具竞争力的光学量测设备才能更好地迎合检测市场需求熵智科技全自主研发的SPEC10系列3D线光谱共焦传感器，不仅测量精度高、角度适应性广、环境适应性强，几乎可测所有表面类型，且易集成到高端测量设备和空间有限的区域中，为半导体检测赋能。

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