振镜组件检测应用，几乎可测所有表面类型，为半导体检测赋能收藏

振镜系统是由伺服控制板与摆动电机组成的高精度伺服控制系统，当输入一个驱动信号时，摆动电机就会按一定电压与角度的转换比例摆动一定角度由于电磁驱动器件工艺涉及几十微米厚度的电磁线圈的制造，极易因材料缺陷等问题引起组件不良，在使用过程中对组件的平整度要求极高。

我们以某客户振镜组件检测过程为例，展示SPEC10系列3D线光谱共焦传感器在非接触式量测应用表现测量需求   对振镜各组件进行三维表面形貌检测，如贴芯片前的黑色金属、贴芯片后的硅基芯片，测量表面平面度等高度形貌信息，要求扫描绝对精度和重复精度在um量级。

检测方案   3D线光谱共焦传感器型号：SPEC1020检测方法：垂直于运动控制机台，扫描各组件测样区域，通过后处理测量软件，获取各组件的三维表面形貌数据，提取局部区域点云，通过抽取剖面图，基于ISO25178标准获取表面粗糙度，基于ISO5436标准，获取高度、深度、粗糙度等数据。

检测效果   通过扫描振镜组件样品贴芯片前、贴芯片后检测区域，经过后处理软件分析，可清晰观测表面3D形貌细节。

结合产品特点及客户的检测需求，我们提取贴芯片前2组金属面高度差数据，以及贴芯片后指定部分镀金、多层硅基和金属复合结构区域表面高度差数据，通过抽取剖面图，基于ISO25178标准获取表面粗糙度，基于ISO5436标准获取高度、深度数据，计算获得表面粗糙度数据，生成测试分析报告。

方案优势   4500Hz超高速成像，有效缩短检测时间，提高生产效率；超高分辨、亚微米级高精度，误检率低；同轴光测量，不受光强和被测物表面材质影响，无测量盲区；软硬件一体化，支持多型号和多检测场景，降低生产成本。

随着先进工艺集成度和电路复杂度日益攀升，更具竞争力的光学量测设备才能更好地迎合检测市场需求熵智科技全自主研发的SPEC10系列3D线光谱共焦传感器，不仅测量精度高、角度适应性广、环境适应性强，几乎可测所有表面类型，且易集成到高端测量设备和空间有限的区域中，为半导体检测赋能。

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