半导体行业检测效果合集，高性价比国产光学检测设备替代昂贵国外设备收藏

半导体行业检测应用是区别缺陷、验证器件是否符合设计标准、分离产品好与坏的过程，精准的检测不仅能确保产品良率，减少不必要的成本浪费，还能提供有效测试数据，改善设计与制造随着芯片应用范围、需求量的上升，以及型号的多样化，测试服务与设备需求大增，需测量的物理尺度、检测的缺陷尺度也在不断缩小，亟需性价比高的国产光学检测设备替代昂贵的国外设备。

半导体行业检测特点半导体检测应用主要为提高产品良率，降低后道工艺成本，检测需求具有以下特点：量大、生产线速度快，需要检测设备能基于产线速度保证质量；检测要求高，对精度、稳定性等要求远高于其他行业；检测范围广，涉及外观缺陷、形貌尺寸、数量、平整度、焊点质量、弯曲度等等；测被测物的3D形貌时，要求不受物体形状、表面材质、颜色、倾斜角度等影响。

半导体行业检测方案熵智科技专为半导体行业的检测应用进行了精密量测方案升级，自研的SPEC10系列3D线光谱共焦传感器可精确呈现出目标物“真实形状”，同轴光非接触式无损测量可解决由于目标物的材质及色差产生的偏移量，以及由于死角产生的难以测量的区域等问题。

半导体行业检测效果展示晶圆表面缺陷检测   通过检测晶圆完整3D点云形貌，获得锡球高度、直径及高度标准差值，实现晶圆表面共面度检测。

芯片引脚缺陷检测   通过扫描芯片正面和底部，获取芯片引脚完整的3D点云图，快速检测出歪斜状态的引脚，通过排除歪斜引脚，计算出各引脚的平均宽度和高度标准偏差。

BGA锡球高度和共面度检测   通过检测BGA完整3D点云形貌，提取全部锡球数据，测量锡球高度、圆度和直径等关键指标，计算锡球的高度标准偏差。

PCBA孔径检测   通过检测PCBA的三维表面形貌数据，提取局部剖面，快速计算出孔直径、孔深度、相对圆度等数据。

PCB轮廓检测   通过检测电池盖边沿焊接点云形貌，可清晰判断局部焊接均匀度有差异，无断焊、虚焊、漏焊等缺陷。

PCB共面度检测   通过检测焊接面点云形貌，可判断检测区域内焊接无断焊、虚焊、焊坑等缺陷，提取剖面数据，可测出局部焊接纹路最大深度。

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