德承DS-1302：X光检测系统的关键角色，优化生产质量控制收藏

背景介绍X光检测系统是当今工业现场高效的非破坏性检测技术之一透过X射线穿透物体来检测其内部缺陷或异物，以便完成质量控制和检测相对于传统的检测方法，X光检测具有非破坏性、高精度和高效率等优势，被广泛应用于汽车、航空航天、电子、食品、医疗器械等工业领域，扮演优化质量控制和检测的关键角色，有效帮助厂商实现更高效的生产效率。

据ReportLinker所发布的市场报告显示，到2030年，全球X光检测系统的市场估计将超过11亿美元

一家欧洲X光检测设备制造商需要一台嵌入式电脑，集成在其工业级自动X光检测系统中该系统适用于多种材质检测，如金属铸造、钢组件、铝合金、塑料、陶瓷等结合设备制造商开发的深度学习软件，可进行检测、定位、分类缺陷，是自动化质量管理的工具。

他们选用了德承DS-1302强固型工业电脑作为此检测系统的核心平台

客戶需求高效能处理器作为X光机器视觉检测的处理核心，必须是高效能运算能力的工业电脑除了要针对影像撷取卡所捕获的大量图像，运用深度学习技术进行分析外，还需要与多种周边设备及网络连接，来提供高速灵活的处理能力。

PCIe扩展性工业电脑需要透过PCIe插槽安装影像撷取卡，提供高分辨率图像处理与图像分析等功能，作为检测系统所需的机器视觉应用多个高速网口与高度扩展性为了因应不同的工作需求，工业电脑必须具备多个高速网络接口，以便与网络储存服务器、云端等进行高速且大量的数据传输。

此外，还需具备高度的扩展性，与轴承机械或其他相关设备进行串接，以满足边缘运算设备之间的互连需求为何选择德承？

强大运算效能德承DS-1302是一款高效能、高扩展、强固型的工业电脑，搭载Intel® Xeon® / Core™处理器，可支持 10核心及TDP 80W处理器、64GB DDR4内存，运算效能强大，非常适合应用在工厂自动化方面的机器视觉、AOI瑕疵检测等应用。

DS-1302 具备特别散热结构设计，能够产生被动式冷却效果当面对高工作负载的应用时，DS-1302 还可支持外接式风扇加速排热，以确保运算需求的稳定性丰富I/O及模块化扩展DS-1302除了拥有丰富原生的高速 I/O，如2x GbE LAN、6x USB 3.2、2x USB 2.0外，因应各式不同的工业应用，丰富的弹性扩展也是它的优势。

透过德承的CMI和MEC专属模块，可增加额外的12x GbE LAN、2x 10GbE LAN、32x DIO、8x M12、4x COM、4x USB 3.2，而德承的CFM模块则可增添IGN或PoE功能。

除此之外，二组PCI/PCIe插槽则可外接市售各类高速I/O、GPU卡、影像撷取卡、运动控制卡等为强化扩展卡的安装稳固性，德承专利设计的两段式｢可调式固定架｣（专利证号: I773359），能够依据扩展卡的尺寸进行固定。

强固与认证的加持多款工业等级设计与保护，让DS-1302能够持续运作于严苛的工业环境中产品符合工业规格的宽工作温度范围（-40°C至 70°C）、宽压直流电源输入（9 - 48 V）、以及工业级过电压、过电流和静电保护（ESD）等，确保长时间的稳定运作。

此外，DS-1302通过了严格的测试，包括优于业界的军规标准MIL-STD-810G，并且符合轨道交通市场的EN50155（EN 50121-3-2 only）规范，提供必要的可靠度和稳定性

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