使用线传感器实现PCB盲孔深度测量，确保量产符合标准工艺要求收藏

在消费类电子领域的大规模生产线中，光学传感器不仅需要高精度和高速度，还需要进行在线测量不同材料之间的相互作用和这些产品的复杂几何形状给质量控制工作带来了挑战普雷茨特 3D 测量技术可以帮助消费类电子领域应对这些挑战，确保量产符合标准工艺要求。

随着消费电子集成化程度越来越高，PCB 设计也会愈发趋向高速和高密度孔是多层 PCB 线路板的重要组成部分之一从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔、埋孔和通孔其中，盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接。

为实现消费电子产品的正常功能、信号强度等，需要对盲孔的尺寸、形貌、盲孔深度等数据进行精准快速的测量测量要求如下示意图中的蓝框部分即为盲孔可以看出，其深度、边缘等数据对于成品质量至关重要在实际量产过程中，不可能实现 100% 人工全检，而且盲孔孔径小，深度较深，使用三角传感器会产生阴影，测不到底部。

解决方案解决方案：线传感器 CLS 2.0 

CLS 2.0 有多种探头可供选择，易于更换的光学探头提供了高度的灵活性在检测盲孔深度方面，对于极小孔径，可以使用 0.6mm 的探头实现高精度测量对于稍大孔径，可以使用 1.25mm （CLS 2 Pro） 或者 2.5mm 的探头实现快速测量，采样最快可实现 32 kHz。

下述图片中可以清晰地看出各个测量点之间的深度及平面度信息，同时点击可查看精确到亚微米的测量数据。

多次测量之后，可以看出其重复性数据也可保持在亚微米级别，是非常稳定且高精度的测量。

线传感器 CLS 2.0普雷茨特光谱共焦线传感器 CHRocodile CLS 2.0 是在严酷的工业环境中进行精确 3D 在线质量控制的理想工具通过高达 36,000 条轮廓每秒的快速线扫，可以在很短的时间内确定样品的三维结构，因此非常适合工作周期时间很关键的在线应用。

线传感器 CHRocodile CLS 2.0 采用了白光干涉原理，通过光谱共焦原理建立距离与波长间的对应关系，利用光谱仪解码光谱信息，从而获得位置信息的装置其提供的数据具有极高的横向和轴向分辨率，能够确保对任何类型的材料进行测量，并且没有死角，因此即使是复杂的几何形状也可快速测量。

线传感器 CLS 2.0 系列非常适合如下应用：在半导体行业的应用：引线键合检测、凸点测量、包装晶圆边缘检查、切割槽检查、缺陷、裸片裂缝、光掩膜光刻；在消费电子领域的应用：外壳形貌检查，轻微、中等和高度弯曲表面的检查、倒角和转角检查、直径/孔/梯形表面检查、特殊高度物体的外观检查。

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