芯歌3D视觉打造BGA锡球检测方案收藏

背景介绍锡球在芯片封装中承担电信号连接作用，广泛应用于BGA、CSP等微电子封装领域由于芯片尺寸的减小和功能需求的增加，芯片对锡球高度、共面度以及焊接质量的要求日趋严格芯歌采用全新sG57N系列激光3D轮廓相机进行测量，准确获取球高，球径和球位置等尺寸信息，严格把控芯片制造工序，保证芯片生产质量。

检测需求

产品名称：BGA锡球；检测项目：检测BGA锡球高度和共面度；精度要求：0.02mm。应用选型

sG57N 075x040安装距离：75mm；Z轴量程（F.S.）：21mm；X轴宽度（基准）：41mm；Z轴线性度：±0.035% F.S.；Z轴重复精度：0.8um；X轴轮廓点数：3240；扫描速度：up to 24000帧/秒。

成像展示

检测结果使用sG57N075X040进行BGA锡球检测，扫描20次的静态重复精度都在0.014mm以内，满足客户要求。

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