世界智能制造,探索智能技术引领下的制造业未来
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2024-01-12
客户要求功能:实现云母片表面缺陷检测适应尺寸:A/B/C产品。主要构成:1.来料仓;2.检测相机;3.取料皮带机;4.旋转盘;5.不良品下料区。
分检自动化技术说明:目前工艺流程为:自动冲压--人工下料成托码放--人工上台分检--分检后*除尘--除尘后过检具检漏孔--点数捆扎装箱-打托贴标签入库自动化分检要完成的工作项:人工上台分检、分检后*除尘、除尘后过检具捡漏、点数50一扎码放。
码放完成后,人工进行捆扎装箱和贴标签
一、节拍要求1、分检节拍5000pcs/H;2、上料要求不停机可切换补料;3、产品正反良品可区分码堆(绝大部分正码,少量反的人工调整);4、上料补料节拍10min左右,成品收取节拍10min左右二、不良品分选要求(检测识别)。
云母制品,冲压后灰尘颗粒物,及边角料残留掺杂会较多,并且产品毛边或者披锋会较为常见;灰尘、颗粒物、边角料残留需筛选干净,大的毛边披锋需识别出隔离,但是部分产品或者特放的部分披锋较大的不良品,可以特放处理,需可控制的调节参数进行放行;分选时需考虑可控制性。
品质判定标准:1、识别尺寸(按标准);2、识别断齿等缺料;3、识别堵孔等;4、识别压伤;5、识别脏污、油迹;6、识别变形;7、按产品识别超标毛刺飞边;不良品需单独放置,待质检人员进行人工操作设备复判NG点。
三、通用性要求设计不同产品可快速切换,更新换代产品时,可对设备进行升级使用;产品类别:1、厚度 本次需求适应0.7、0.8mm;其他常规厚度类型有0.3mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm。
2、大小 本次需求见表;其他常规尺寸,30*50mm,150*200mm广泰科技解决方案· 工艺流程
程序共有5个功能:异常检测、分类检测、目标检测、降噪处理、分割检测1、异常检测:培训只需提供少量的anomaly图片,可以进行缺陷检测,字符识别,有无检测,食品分类等2、分类检测:可以进行缺陷检测,字符识别,有无检测,食品分类等。
3、目标检测:存在检测,目标跟踪,缺陷定位和分类等4、分割检测:缺陷分类/鉴定,食品分类,形状分析等5、降噪处理:摄影,医学图片使用
利用目标检测工具,可以输出划伤凹坑等缺陷检测热力图:
利用分类工具,可识别出缺陷种类和匹配分数:
利用分割工具,对缺陷位置进行标记,输出二值化图,可识别出缺陷的位置和大小深度学习软件操作步骤:大量收集缺陷的样品图,然后对缺陷进行标记分类,训练样品图片,训练完成,软件验证样品图片的准确率,准确率达到95%以上,则可以导入训练模型文件到运行软件用运行软件正常运行检测。
软件通过设置参数来得到一个好的模型,这个曲线是培训损失函数的趋势图:
软件界面:可根据客户要求定制,具有统计、控制信号输出、参数设置、保存图片,通讯等功能。安装示意图和硬件清单
测试结论经过模拟测试,利用视觉深度学习软件系统检测工具能准确识别产品上的缺陷特征由于产品缺陷特征种类较多,对于黑点和油污、凹坑等较小缺陷的检测需大于1毫米直径以上,划痕压伤等缺陷需直径0.3毫米,1毫米以上长度。
最大产品尺寸301.6*104.9毫米,考虑拍照视野400*250毫米,采用2000万像素彩色相机检测精度为0.3毫米拍照时产品姿态尽量固定,否则打光不均匀会导致少量误判实际检测效果需根据工况验证(文章来源于广泰科技,如有侵权,请联系删文)
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