芯歌3D视觉半导体应用合集收藏

背景介绍近年来，随着半导体工业大规模集成电路的日益普及，行业内对产量的需求和质量的要求越来越高，对机器视觉技术的要求不断推陈出新机器视觉技术本身也随着半导体、电子、光学、自动化等技术的发展不断完善下面我们来为大家介绍芯歌3D视觉在半导体行业的应用方案。

PCB元器件平面度检测

检测需求：检测PCB元器件平面度，精度要求0.01mm相机选型：测试相机：sG58M060X045；Z轴量程（F.S.）：60mm；Z轴线性度：±0.03% F.S.；Z轴重复精度：0.7um；X轴轮廓点数：3840

检测结果：静态扫描10次，重复精度≤0.005mm点云展示：· 灰度图

· 3D图

电路板PIN脚高度检测

检测需求：检测电路板PIN脚高度，精度要求0.01mm相机选型：测试相机：sG58M060X045；Z轴量程（F.S.）：60mm；Z轴线性度：±0.03% F.S.；Z轴重复精度：0.7um；X轴轮廓点数：3840

检测结果：静态扫描10次，重复精度≤0.004mm点云展示：· 灰度图

· 3D图

连接器管脚折弯高度检测

检测需求：检测连接器管脚折弯高度，精度要求0.015mm相机选型：测试相机：sG57N052X030；Z轴量程（F.S.）：14.2mm；Z轴线性度：±0.035% F.S.；Z轴重复精度：0.6um；X轴轮廓点数：3240

检测结果：静态扫描10次，重复精度≤0.012mm点云展示：· 灰度图

· 3D图

（文章来源于感知芯歌，如有侵权，请联系删文）

版权声明：本文内容由网络用户投稿，版权归原作者所有，本站不拥有其著作权，亦不承担相应法律责任。如果您发现本站中有涉嫌抄袭或描述失实的内容，请联系我们jiasou666@gmail.com 处理，核实后本网站将在24小时内删除侵权内容。