中科行智助力半导体行业—晶圆bump检测收藏

晶圆表面形貌、bump检测随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。

为确保生产的芯片质量合格，晶圆检测这一环节在半导体生产中变得尤为关键在晶圆生产和质量控制过程中，晶圆检测可大大提高生产效率和产品质量因此，晶圆检测是半导体企业中不可或缺的环节案例需求1、案例需求：晶圆表面形貌检测、bump球高度检测

2、解决方案：采用中科行智3D飞点分光干涉仪系列，采集点云数据，用GIVS 3D进行检测。

3、软件工具：平面校正、平面拟合、点云转深度图、多点高度测量等

4、检测方案：（1）点云数据采集；（2）进行点云数据校正，将点云转成深度图；（3）选择测量区域，进行多点高度测量。

3D飞点分光干涉仪

3D飞点分光干涉仪是专业用于超高精度、镜面高反光及透明材质的纳米级测量仪采用谱域白光干涉原理，实现300nm Z向绝对精度、30nm Z向重复精度，扫描帧率70kHz，最大直径80mm，可适用于测量强反射、弱反射及透明物体等多种物体，分光模块与光学振镜模块分离设计，加入光学振镜扫描可替代昂贵的高精密位移台。

可广泛应用于半导体晶圆、金线、BGA、AR镜片、精密接插件等亚微米级别的3D测量。

版权声明：本文内容由网络用户投稿，版权归原作者所有，本站不拥有其著作权，亦不承担相应法律责任。如果您发现本站中有涉嫌抄袭或描述失实的内容，请联系我们jiasou666@gmail.com 处理，核实后本网站将在24小时内删除侵权内容。