集成电路是什么什么是芯片

其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步它在电路中用字母“IC”表示集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。

当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路　　集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC;顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。

其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上　　集成电路(integrated circuit)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式　　从1949年到1957年，维尔纳·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·达林顿(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。

其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世　　半导体是指常温下导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等按照其制造技术，半导体市场由集成电路、光电器件、分立器件和传感器四大类产品构成。

由于集成电路占半导体产品总体销售额的绝大多数，一般将集成电路产品粗略等同于半导体产品　　集成电路是一种微型电子器件或部件采用一定的工艺将电路设计中需要实现的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元器件采用金属导线互联后将其制作在一小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

所有元器件在结构上已组成一个整体，电路体积大大减小，引出线和焊点的数量也大为减少，从而使电子元件的体积更加微小、功耗降低、可靠性提高、成本降低、便于大规模生产，为电子信息、通信、消费电子等行业的快速发展奠定了基础。

集成电路英文为Integrated Circuit,也被称为IC　　集成电路产品根据其设计及应用，可分为微处理器、存储器、逻辑器件、模拟器件半导体产品，集成电路分类说明如图所示集成电路是一种微型电子器件或元件。

用一定的工艺将电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感等元器件和布线相互连接起来，制作在一块或几块小的半导体晶片或介质基板上，然后将它们封装在一个封装中，已成为具有所需电路功能的微结构;所有的元件都被构造成一个整体，使电子元件朝着微型化、低功耗、智能化和高可靠性迈出了一大步。

　　它在电路中用字母“IC”表示集成电路的发明者是JackKilby(集成电路基于锗(Ge))和RobertNoyth(基于硅(Si)的集成电路)当今半导体行业的大多数应用都是基于硅的集成电路　　集成电路是1950年代末和1960年代发展起来的一种新型半导体器件。

它是通过氧化、光刻、扩散、外延、蒸镀铝等半导体制造工艺，将形成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元器件以及它们之间的连接线都集成到一个小片上硅片，然后焊接封装在封装中的电子设备其包装外壳有圆壳式、扁平式或双列式等多种形式。

　　集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术，主要体现在加工设备、加工技术、封装测试、量产和设计创新能力等方面　　什么是芯片　　芯片又称微电路、微芯片、集成电路(IC)指包含集成电路的硅芯片，体积小，常作为计算机或其他电子设备的一部分。

　　芯片(chip)是半导体元器件产品的总称它是集成电路(IC)的载体，分为晶片硅芯片是包含集成电路的非常小的硅片它是计算机或其他电子设备的一部分　　集成电路和芯片的不同　　1、作用不同　　芯片可以封装更多的电路。

这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍　　集成电路所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

IC可以在一块豌豆大小的材料上包含数十万个单独的晶体管使用那么多的真空管会不切实际地笨拙且昂贵集成电路的发明使信息时代的技术变得可行　　IC现在广泛应用于各行各业，从汽车到烤面包机再到游乐园游乐设施集成电路几乎用于所有电子设备，并彻底改变了电子世界。

现代计算机处理器和微控制器等IC的小尺寸和低成本使计算机、移动电话和其他数字家用电器成为现代社会结构中不可分割的部分　　2、外形及封装不同　　芯片是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

几乎所有芯片制造商采用的最常见标准是DIP，即双列直插式封装这定义了一个矩形封装，相邻引脚之间的间距为2.54毫米(0.1英寸)，引脚排之间的间距为0.1英寸的倍数因此，0.1"x0.1"间距的标准“网格”可用于在电路板上组装多个芯片并使它们保持整齐排列。

随着MSI和LSI芯片的出现，包括许多早期的CPU，稍大的DIP封装能够处理多达40个引脚的更多数量，而DIP标准没有真正改变　　集成电路是一种微型电子器件或部件集成电路被放入保护性封装中，以便于处理和组装到印刷电路板上，并保护设备免受损坏。

存在大量不同类型的包某些封装类型具有标准化的尺寸和公差，并已在JEDEC和ProElectron等行业协会注册其他类型是可能仅由一两个制造商制造的专有名称集成电路封装是测试和运送设备给客户之前的最后一个组装过程。

有时，专门加工的集成电路管芯被准备用于直接连接到基板，而无需中间接头或载体在倒装芯片系统中，IC通过焊料凸点连接到基板在梁式引线技术中，传统芯片中用于引线键合连接的金属化焊盘被加厚和延伸，以允许外部连接到电路。

使用“裸”芯片的组件有额外的包装或填充环氧树脂以保护设备免受潮气IC封装在由具有高导热性的绝缘材料制成的坚固外壳中，电路的接触端子(引脚)从IC主体伸出基于引脚配置，可以使用多种类型的IC封装双列直插封装(DIP)、塑料四方扁平封装(PQFP)和倒装芯片球栅阵列(FCBGA)是封装类型的示例。

　　3、制作方式不同　　集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内而芯片使用单晶硅晶圆(或III-V族，如砷化镓)用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。

　　以上就是关于集成电路和芯片区别的介绍了，总的来说，集成电路也称为芯片，因为面IC的封装类似于芯片一组集成电路通常称为芯片组，而不是IC组集成电路或IC是当今几乎所有电子设备中使用的设备半导体技术和制造方法的发展导致了集成电路的发明。

在IC发明之前，所有用于计算任务的设备都使用真空管来实现逻辑门和开关真空管本质上是相对较大的高功耗设备对于任何电路，必须手动连接分立电路元件即使对于最小的计算任务，这些因素的影响也导致了相当大且昂贵的电子设备。

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