新一代「数字工人」上线，思谋IC载板解决方案破解人工质检难题

IC载板作为集成电路先进封装的关键基材，已广泛应用于5G通讯、汽车、消费电子等领域相比于PCB板，IC载板的特征尺寸小，集成度更高，这对制造商的制造精度及质检技术，都提出了极致严苛的要求在目前的生产中，IC载板的质检普遍使用AOI/AVI检测机和拍照机进行自动光学检测，但由于技术和设备等原因，会产生大量“假点”，即把正常的部件误报为瑕疵。

为保证产品品质，就需要大量人工质检，对一张张图片进行复判，并对缺陷进行分类和打点标记复判环节需要大量人力从事机械重复的工作，同时，由于不同工人对于缺陷认知存在差异，经常会出现漏检、过杀等现象，影响产品良率与后续工艺优化；再加上封装基板产品的设计复杂多变性，产品质检面临极大的困难。

对此，思谋推出ADC智能缺陷检测与分类平台，助力集成电子电路行业解决质检难题平台融合深度学习视觉算法与传统算法体系，可实现缺陷的精准定位、智能多分类与像素级分割，能够显著改善人工目检容易出现漏判、误判，以及容易混淆的缺陷类型，同时能够随时适应产线允收规则和缺陷定义的调整。

智能化质检方案就像拥有智慧之眼和超级大脑的“数字工人”，可以智能化地查看每一个零部件、每一件产品、每一条产线的运转，帮助制造业实现智能化升级►突破微米级像素挑战深度学习助力IC载板质检IC载板智能化检测，可以说是一场微米级的像素挑战。

以线宽、线距等指标来看，常规IC载板产品为20μm，高端产品会降低至10μm、5μm，对比普通的PCB产品，IC载板对工艺能力和质量控制提出了更高的要求这样的描述可能不直观举个例子，下图是放大了约100倍的电路板图像，即便如此，瑕疵还是难以被发现。

如果靠人工检测缺陷，在有光学仪器加持的情况下，效率和精度也会受人工标准不一、人眼易疲劳等因素影响，大打折扣一张图像尚且如此，如果是1000张、10000张、1000000张呢？

△报点示意图此外，IC载板产品的设计复杂度极高，新表征的缺陷类型在产线中层出不穷可以说，IC载板质检的智能化升级势在必行思谋在计算机视觉领域拥有超过20年的研究经验，自成立之初便确定了将工业质检作为技术落地的重点业务。

△融合视觉算法思谋ADC智能缺陷检测与分类平台，融合了深度学习视觉算法与传统算法体系通过数据中心丰富的历史数据资源及完整的工具链，可高效地迭代新表征缺陷；在算法架构上，通过自研的行业算法框架，可以有效保证各类缺陷的检出效果。

平台可实现各产品不同功能区域的自动识别，并适配对应的检测规则，有效应对不同产品、不同料号、不同区域允收规则的不同需求，平台还可以通过CAM学料功能定制特殊检测区域和特殊检出规格，同时支持与MES对接，在生产过程中按订单和客户类型自动匹配指定规则，深度适配具体的生产要求，灵活高效地做到精准检出。

目前，思谋基于ADC平台的IC载板质检方案的已获得业内认可，并落地国内头部PCB厂商思谋为国内某顶级集成电路企业打造的IC载板质检方案，实现了超100种缺陷检出，并可覆盖AOI、AVI、拍照机等不同类型的40+种检测设备，。

过滤率最高超过60%、准确率超过90%、关键缺陷零漏检，每日帮助现场过滤图片数超100W+。

△覆盖缺陷类型全面►一站式简单部署轻松升级现有设备思谋ADC平台是一键式低代码平台，操作简单快捷，无需编程即可完成模型快速迭代，可快速适应后续扩展新站点、新产品同时，平台搭载了一站式深度学习数据管理+标注+训练工具链体系，。

包含在线协作式标注平台、行业数据仓库、深度学习训练平台、算法模型仓库，实现深度学习算法“工具化”，可供有需要的客户自行迭代升级模型，尤为适合产品形态多样的PCB行业更重要的是，ADC平台不需要替换设备，而是通过技术改造，将现有的设备实现智能升级，让原本就在产线运转的各类AOI/AVI/拍照机等设备产生的假点，用新的技术方案实现大比例的准确过滤。

思谋ADC平台兼容性强，通过采用分布式计算、集中式管理的部署方式，可快速适应机台数量和产能需求的变化，并轻松对接各种行业的常见机台，覆盖内外层线路检、成品检以及客户定制的过程检，适用于多种电路板产品的检测。

►释放产线数据价值助推生产决策智能化除了产品智能检测，ADC平台还可以充分释放产线的数据价值，助推生产决策智能化，打造数字化工厂平台具备实时数据可视化统计看板与预警预测能力，可自动生成良品趋势图，实时监控日常数据，出现大量瑕疵立刻报警，快速定位前道工序异常。

同时，平台还拥有缺陷多分类与良率大数据分析能力，实现上下游关联数据分析与性能监控，实现数据溯源，改善制程工艺，进而提升产品良率。

△自动缺陷生成分析监控结合思谋在集成电子电路行业丰富的经验沉淀，ADC平台为PCB产品的缺陷智能化检测及分类提供准确、稳定的能力，判图速度较人工也有了极大提升在上述集成电路企业案例中，思谋解决方案的检出效率提升了3倍，可释放60%~80%人工成本压力。

，真正实现了以低成本、低门槛提速增效，加快智能化落地应用。深耕产业，不断超越，思谋将持续探索深度学习和机器视觉在集成电子电路行业智能化应用的更多可能。 ✦ 往期推荐

版权声明：本文内容由网络用户投稿，版权归原作者所有，本站不拥有其著作权，亦不承担相应法律责任。如果您发现本站中有涉嫌抄袭或描述失实的内容，请联系我们jiasou666@gmail.com 处理，核实后本网站将在24小时内删除侵权内容。