思谋科技完成B轮融资 领跑智能制造

近日，思谋科技已完成B轮2亿美元融资，快速成为独角兽企业本轮融资中，新老股东继续力挺：IDG、基石、红杉中国、松禾、联想创投、真格基金重磅加码；和暄资本、雄牛资本、绅湾资本以产业资源大力加持思谋发展本轮融资将主要用于进一步深耕市场，加大智能制造产品技术研发投入，推动更多场景规模化落地。

思谋科技成立于2019年12月，是一家智能制造前沿科技公司，致力于研发新一代AI技术，打造软硬件一体化产品，推动制造业数字化、智能化转型升级对于手握尖端算法的AI企业来说，赋能范围确实可以很广，但如何界定边界，以及能否在确定的边界内打穿场景，实现闭环则更重要。

思谋早在创立之初就选定聚焦智能制造，实现AI产业化路径，并在行业内率先实现了从软件算法到软硬一体化产品的跃迁目前，思谋已在汽车制造、消费电子、半导体和精密光学等领域研发并量产了超过30款智能制造软硬一体化产品，落地于包括飞机、汽车、新能源电池、智能手机、智能穿戴、芯片、精密光学和新一代显示技术等生产制造场景，其中超过80%已在客户生产线上正式运行。

举例来说，在汽车生产领域，去年10月，思谋的轴承AI检测一体机已在某世界500强汽车部件厂商产线试运行，该产品的上线极大地缩短了原有产线的检测流程，可一次性进行23种缺陷类型的自动识别，质检效率提升了超过80%，检测准确率接近100%，目前该产品已正式上线。

据悉，这也是该企业首次在其主流乘用车产线上引入AI产品在精密光学领域，思谋与全球光学行业领导企业合作打造智慧工厂，经过4个月的材料研发和AI技术攻关，业内首个实现了在光学镜片上进行隐形二维码的自动打码和读取，并成功研制了AI镜片识别分析分拣包装一体机。

该设备可以为每个镜片打上隐形二维码，这就相当于为镜片装上了隐形的“身份证”，这些“身份证”信息是我们通过肉眼完全无法看到的，但是思谋的一体化设备，仅需0.2秒，即可读出“身份证号”，并解析出镜片的度数、颜色、来料厂商、膜的种类等等超过50种数据，从而进行镜片的自动分类分拣，以及为来料溯源和销售途径追踪提供数据依据。

目前思谋的产品已在该光学厂商的全球多家工厂上线在半导体领域，思谋已与多家国家重点企业合作，从晶圆检测、到PCB检测、再到芯片工艺分析，推出了数十套AI+方案和软硬一体化设备半导体产品虽然尺寸不大，但所涉及的制造工艺丝毫不亚于建造飞机和航母，方寸之间就包含了数十亿个晶体管，所以对制造和检测的精度要求都非常高。

传统AOI质检设备由于误判率高，往往需要在其之后再安排人力进行复检，严重影响了生产效率思谋得益于团队多年在视觉AI领域积累的强大算法能力，可以做到快速对多种缺陷类型进行分析、识别、判断，目前其准确率达到了99.99%，可实现从设备工艺优化，到产品质量提升的闭环控制。

除了智能制造软硬一体化设备，思谋科技在成立短短一年半的时间里，还先后推出了SMore ViMo工业AI平台、SMoreViScanner智能读码器、SMore ViNeo智能相机、工业智能成像系统等标准软硬件产品及套件，形成了完整的AI智能制造体系，已服务了卡尔蔡司、空客、博世、佳能、大陆集团、舍弗勒、宝洁、联合利华等超过100家行业头部企业。

未来，思谋科技将持续运用新一代AI系统架构和自动化硬件能力，通过AI技术与制造业融合中的神奇反应，进一步推动传统制造业的智能化转型，牵手合作伙伴共同开创智能制造新未来。

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