印度5nm芯片曝光重启百亿芯片计划

大力推进本土芯片处理器产业，印度也是个有梦想的国家……近日，印度高级计算发展中心(C-DAC)正式宣布，正在本土首款ARM架构的CPU，其整体参数看起来相当不错，预计会2024年正式发布　　01.印度首次公布Arm处理器部分细节　　根据C-DAC公布的消息，印度正在开发一系列基于Arm架构的处理器，为国内应用提供多种选择，覆盖智能设备、物联网、AR/VR到高性能计算和数据中心使用的芯片。

　　其中包括基于双核心和四核心架构设计的Vega CPU系列，主要针对需要低功耗和低成本芯片的入门级客户，将涵盖印度至少10%的芯片需求C-DAC还计划在未来3年内推出八核心的芯片，做为之前Dhruv和Dhanush Plus芯片的后续升级产品。

此外，还有面向HPC及服务器领域的处理器AUM ，这款芯片也将作为印度国家超级电脑(NSM)计划的一部分　　作为面向高性能计算的产品，这款AUM芯片拥有96个代号“Zeus”的Arm Neoverse V1架构内核，拥有最高96GB的HBM3内存，另外还支持16通道DDR5内存。

96个核心分布在两个小芯片上，每个基于A48Z的小芯片各自有48个核心、独立的内存、I/O接口、C2C/D2D互连、缓存、安全和MSCP子系统等小芯片带有96MB的L2缓存和96MB的系统缓存，两个小芯片相互之间通过同一插板上的D2D小芯片连接。

　　此外，AUM芯片提供了64/128条PCIe 5.0通道，支持CXL，可运行在一个能包含两个这些芯片的平台上　　制程工艺方面，AUM处理器将基于台积电先进的5nm工艺制造，使得AUM的CPU频率大约在3.0-3.5GHz 之间。

性能方面，纯CPU节点将提供高达每个节点10 TFLOPs的性能，每个插槽可带来4.6TFLOPs以上的算力提升，而如果是双插槽服务器设计，还可以支持最多4个标准GPU加速器　　C-DAC还将准备推出了面向HPC系统的软件和开发工具，以充分发挥其AUM处理器的性能潜力。

　　02.印度的梦想：成为全球半导体中心　　此次AUM处理器的推出，不仅意味着印度芯片制造业拥有了更多的技术和资源支持，还将为印度出口芯片打开新的渠道　　值得关注的是，就在今天日本政府邀请了台积电、三星等七大半导体巨头相约探讨日本半导体战略的发展大计，印度同样也在为成为全球半导体中心而努力。

　　为此，印度政府也效仿美国日本等国推出的芯片激励法案，推出了各种激励措施和计划，以促进广泛领域的外国投资　　近日，Invest India、国家投资促进和便利机构、印度半导体代表团 (ISM) 和 Counterpoint Research最近与主要行业发言人举办了一系列网络研讨会，讨论在印度建立半导体制造基地和成为主要目的地的机会供应链多元化。

重大包含四个中心主题：　　1.跨行业和应用的半导体市场;　　2.针对外国制造商的政府计划和激励措施;　　3.人才可用性和再培训计划;　　4.以及当前的基础设施能力和对半导体制造的支持　　早在2021年印度就提出一个100亿美元的方案，以鼓励在印度生产芯片。

如今再次重启该提议，ISM 首席执行官、印度电子信息部联合秘书Amitesh Kumar Sinha表示，“印度致力于成为全球供应链中可靠的合作伙伴，我们正在通过制定长期政策来实现这一目标，牢记未来25年，超过70%的半导体制造项目成本由印度中央和邦政府提供激励，其中50%由印度中央政府预付，其余则由邦政府承担。

”　　此外，印度认为利用成熟技术节点(28nm及更高)的组件有望在短期内看到重大机遇，因为它们支持印度不断发展的汽车和工业部门Counterpoint 研究总监Tarun Pathak表示：“短期内，传感器、逻辑芯片和模拟设备等应用的国内需求将带来巨大机遇。

本地采购已经在很大程度上发生了到2022年，它约占整个市场的10%”　　除了财政资金的扶持和市场探索以外，他们还探讨现有的基础设施能力和熟练劳动力的可用性、材料供应以及当地供应链的其他部分比如印度自己的制造单位半导体实验室(SCL)提供了一个端到端的案例研究，强调了印度供应链在公用事业、材料和人才方面的稳健性。

　　实际上，印度在过去几年中一直在努力推动本土芯片制造业的发展，全球市场对于电子产品的需求不断增加，尤其是在智能手机等移动设备领域，印度开始感受到了自主制造芯片的迫切需求　　但要想成为全球半导体中心，印度还需要面临诸多挑战，比如资金、人才、技术的支持。

如果仅仅是以100亿美元的补贴来看，这一笔投入对于发展半导体产业链而言并不算多，更别提印度在技术水平、人才数量等方面与国际的差距了，如果不能解决这些问题，就很难实现本土芯片制造的自主化　　不过印度的半导体市场规模对于各大厂商而言颇具吸引力。

据统计，2019年印度的半导体市场规模为227亿美元，预计到2026年将激增至640亿美元，2026年的预测将由国内和出口市场推动，消费电子、电信、IT硬件和工业部门都有大量需求，将会为全球半导体制造业提供了巨大的机遇。

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