「线路板」上的AI艺术，思谋助力半导体产业智慧生产

「在半导体领域，思谋已与多家国家重点企业合作，从晶圆检测、到PCB检测、再到芯片工艺分析，推出了数十套AI+方案和一体化系统」近日，思谋科技又一个AI+方案落地PCB产业，助力某中国最大半导体之一厂商智慧生产。

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印制电路板（PCB），又被称为“电子产品之母”，是承载电子元件和连接电路的“桥梁”，可以在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度和技术水平在当下的PCB产线中，传统人工目检已满足不了高精度、高密度化的电路板检测需求，缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。

此次思谋合作的PCB厂商在实际生产中面临着同样的困境，提出让生产过程从人工操作变为人工管理的智能化转型诉求AI让这个问题迎刃而解思谋自主研发的PCB智能图像系统，将AI系统架构应用于PCB超大图像的采集和处理。

物料传送至设备后，机械手会自动完成取料、正反面图像线扫、编码压缩、图像输出等流程配合人工质检作业，图像精度达7um，相当于发丝断面的直径的1/10从图像数据采集到存储再到判图体系形成工作链路闭环，思谋研发设计的PCB图像智能系统，可帮助这家中国PCB行业龙头企业提升三成效率。

不仅如此，应用行业领先的深度学习算法能力，思谋视觉AI一体化解决方案亦灵活部署于印制电路板细分领域柔性电路板（FPC）产线中不同于PCB硬板，FPC柔性电路板质量轻、厚度薄、可绕曲在FPC产线中，报废的PCS经常存在漏检的情况，严重影响了成品合格率。

思谋FPC视觉检测及镭射一体化智能系统，检测准确率超过99%，另外算法配合光学玻璃移动模组可高效完成识别检测，AI高精度定位镭射大幅提高贴料效率，从根源上解决国际一线FPC供应商生产痛点思谋将传统算法体系与AI算法体系相结合，基于缺陷定位、缺陷多分类、字符检测识别(OCR)、缺陷像素级分割四大AI算法功能，根据细分行业不同产线的场景要求，通过AI赋能PCB产业全流程，把视觉AI技术真正落地到行业里，驱动世界级智慧工厂的落地开花。

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