为了充分利用已经投资的传统半导体设备，同时还要增加体积更小的PCB的加工吞吐量，制造厂商已经转向了一种被称为拼板的制程在这里，许多相同的电路板印刷到可以由现有设备处理的大型面板上在该制程后，这些面板被分离以进行最终测试。...

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