在当今高科技产业的蓬勃发展中，IC（集成电路）成为了现代电子设备的核心。而芯片的载板，作为IC封装和测试过程中的重要环节，对于芯片的精确度和可靠性至关重要。以往的芯片载板测量方法存在一定的局限性，难以满足现代高精度芯片的需求。然而，随着科技的不断进步，IC载板大靶面3次元高精度测量技术的问世，为芯片载板的测量提供了全新的解决方案。IC载板大靶面3次元高精度测量技术采用了先进的光学测量原理和精准的测...

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