伴随着当今更低成本和更高性能的工业相机的趋势，对CMOS图像传感器也提出了更高的要求，需要通过设计系统级芯片（SoC）来实现这一目标为实现该目标，需通过3D芯片堆栈和背照(back side illuminated ，BSI)技术，把多个图像处理任务集成到单一器件中。...

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