一、半导体封装技术的特点　　1.保护性：半导体封装技术的主要目的是为芯片提供保护，防止物理损伤、灰尘和湿气等外部环境因素对芯片的破坏　　2.机械支持：封装技术通过外壳为芯片提供机械支持，使其能够适应多种应力和振动环境，减少因机械应力引起的芯片损坏。...

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