随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的出现解决了该问题,并得到了广泛应用机器视觉系统作为倒装焊设备的“利目锐眼”在这场封装技术革命中发挥着不可或缺的重要作用芯片封装安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，同时还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板...

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