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[置顶]探馆2023中关村论坛,“思谋造”黑科技产品很吸睛
5月25日至30日,由科技部、国家发展改革委、工业和信息化部、国务院国资委、中国科学院、中国工程院、中国科协、北京市政府共同主办的2023中关村论坛在北京举行中关村论坛吸引了来自全球的行业专家和领军企...
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[置顶]重磅产品接连发布,思谋“加速”工业视觉智能落地
自3月底以来,思谋科技发布SMore ViMo系列多款工业视觉产品,涵盖工业智能云、深度学习训练软件、机器视觉软件;凭借在深度学习、机器视觉等多领域的不断深耕和持续创新,思谋打造了日趋完善的智能制造工...
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惠普战66二代评测:八代酷睿+满血MX250独显,值不值得买?
轻薄本在去年就普遍配置了MX150独显,这让轻薄本在图形图像应用、影音游戏等方面的性能有了很大的提升。而今年,随着英伟达继续更新MX系列,相信商务轻薄本又将迎来第二个春天,...
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realme X评测:主打“越级”体验,初登场就想做爆款
虽然realme手机在印度已经取得了一定成功,但我们相信他们是不会放过中国市场这么一块大蛋糕的。5月15日,随着realme X在国内发布,realme手机正式回归中国市场...
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骁龙730标榜的AI性能,与麒麟970/骁龙835/Exynos 8895相比,孰强孰弱?
今年的4月9日,高通发布了骁龙675、骁龙730、骁龙730G三款中高端芯片,而其中的骁龙730更是被网友誉为“新一代神U”,那么骁龙730究竟有什么本事,和同级别手机处理...
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国内集成电路产业概览和人才现状
2019年5月17日-19日“2019世界半导体大会”(World Semiconductor Conference)”在南京召开,大会广邀国内外著名半导体产业、学术、科研...
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“断芯”之痛再被放大,还有哪些芯片核心技术需要我们去突破?
近日,“中美贸易战”持续升级,美国和华为之间的博弈愈发地激烈,双方的实力和技术显示无疑。5月21日,任正非在接受媒体采访时表示,华为备胎芯片计划在早几年就开始了,美国低估了...
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缩短SoC设计开发时间的关键技术是什么?
如今,产品的智能化已经成为一种不可逆转的趋势,很多的产品中都会加入SoC模块,对于设计人员而言,众多的硬件模块、固件和软件之间的复杂交互已经使实时的全生命周期监测成为SoC...